Guía de optimización de costos de pruebas de chips extremos: aumentar la confiabilidad, reducir los gastos

En el exigente panorama de los semiconductores de hoy en día, las pruebas extremas son fundamentales para garantizar la calidad y fiabilidad del chip.¿Cómo puede reducir significativamente los gastos sin comprometer la integridad del examen?Esta guía ofrece estrategias prácticas para optimizar el ROI de sus pruebas.

1. Selección estratégica de equipos: maximizar →valorEquipos más inteligentes = menor CAPEX/OPEX

A: Cámaras integradas: utilizar Combos de temperatura/humedad/vibración para pruebas de múltiples tensiones → Menos equipo, espacio y costo.

B: Evitar el exceso de especificaciones: ajustar las cámaras de choque térmico y los probadores a las necesidades reales (por ejemplo, -40 °C a +150 °C a menudo es suficiente).

C: Priorizar el TCO: Elegir equipos de bajo mantenimiento y eficiencia energética (por ejemplo, cámaras de temperatura/humedad avanzadas, robustos probadores de vibración).

2. Protocolos de prueba optimizados: Acelerar la eficiencia →Optimizar las pruebas = resultados más rápidos, menor costo

Estreses combinados: aplicar el ciclo de temperatura + vibración + humedad juntos → Acelerar las fallas, acortar los ciclos de prueba.

A: Aprovechar HALT/HASS: HALT encuentra defectos de diseño rápidamente; HASS detecta defectos de producción temprano → Previene costosos retiros.

B: Fijación eficiente: Fijaciones de prueba personalizadas para BGA/QFN → Reducir el tiempo de instalación, aumentar el rendimiento.

3Operaciones y mantenimiento inteligentes: ahorro sostenido

A: Mantenimiento predictivo: monitorear las cámaras de ensayo y el equipo de seguridad de la batería → Evitar tiempos de inactividad costosos.

B: Control de recursos: optimizar el uso de LN2/CO2 en cámaras de choque térmico, programar carreras de alta potencia fuera del pico.

Inversiones clave para obtener un ROI máximo:
1Choque térmico rápido: cámaras de 3 zonas para transiciones rápidas.

2Medio ambiente preciso: cámaras de temperatura/humedad para la validación del clima.

3- Estreses mecánicos: sistemas de pruebas de vibración para simulación en el mundo real.
Falta de seguridad: cámaras a prueba de explosión de baterías para pruebas de PMIC/abuso de baterías.

Reducir costos a través de equipos estratégicos, pruebas eficientes y operaciones inteligentes.